灿芯股份获14家机构调研：公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被大范围的应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业（附调研问答）

  灿芯股份9月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年9月24日接受14家机构调查与研究，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：按业务类型来看，公司2024年1-6月芯片设计业务收入为10,885.28万元，较去年同期下降59.18%，芯片量产业务收入为48,517.39万元，较去年同期增长21.20%。按服务类型来看，公司2024年1-6月芯片全定制服务收入为42,736.97万元，较去年同期增长15.70%，芯片工程定制服务收入为16,665.70万元，较去年同期下降44.00%。公司2024年1-6月收入下降根本原因是受下游客户的真实需求波动影响。

  答：2024年上半年，公司研发费用为6,381.61万元，占公司营收比例为10.74%，较上年同期增加了37.24%。公司截至2024年6月末共有研发人员130人，较上年同期末研发人员增加35.42%。

  答：按服务类型来看，公司2024年1-6月芯片全定制服务收入为42,736.97万元，较去年同期增长15.70%，芯片工程定制服务收入为16,665.70万元，较去年同期下降44.00%，由于公司芯片全定制服务毛利率整体高于芯片工程定制服务毛利率，2024年1-6月芯片全定制服务收入占比的提升也带动公司毛利率提高，公司2024年上半年综合毛利率较上年同期上升3.59个百分点，为31.04%。

  答：高速接口IP领域：（1）DDR：公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功，最高速率达到2,667Mbps；基于28nmHKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计完成进入验证阶段；（2）Serdes与PCIE：公司基于28nmHKC+工艺的SerdesIP及PCIEIP设计验证成功，最高速率可达到16Gbps；（3）MIPI：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺MIPIDPHYIP设计验证成功，最高速率可达2.5Gbps，同时公司基于28nmHKC+工艺的MIPIDPHYIP设计验证成功，最高速率可达4.5Gbps；（4）USB：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺USB2.0IP设计验证成功，速率可达480Mbps。同时公司基于28nmHKD1.8V工艺的USB2.0IP以及基于28nmHKD2.5V工艺的USB2.0IP设计完成进入验证阶段。 模拟IP领域：（1）ADC：公司40nmLL工艺16bitSARADCIP设计验证成功，最高采样率达到4Msps，有效位达到14bit以上；（2）PLL：公司28nmHKC+工艺PLLIP设计验证成功，最高速率达到4.5GHz；同期公司28nmHKD1.8V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段和基于28nmHKD2.5V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段。 系统级芯片平台研发领域：（1）车规平台方面：公司基于40nmEFlash的车规双核锁步MCU平台已完成功能安全相关前端和DFT部分的主体设计，并进入仿线）自动测试平台方面：公司已分别实现MIPI、PCIE、DDR、ADC、RF的自动化检测系统搭建，并在实际项目中得以应用验证，测试数据的一致性有保证，测试效率大幅度提高。

  答：公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被大范围的应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业，2024年1-6月，公司营业收入按下游应用领域分类主要有消费电子（占比29%）、物联网（占比26%）、网络通信（占比25%）和智慧城市（占比13%）等。

  答：从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计企业，系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计企业是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。公司2024年上半年来自于系统厂商、芯片设计公司及别的类型客户的收入占比分别为28.30%、69.81%和1.89%。

  答：截至2024年6月30日，公司已使用募集资金人民币245.67万元。同时公司已使用募集资金合计3,621.27万元置换预先投入募投项目的自筹资金及已支付的发行费用;