仕佳光子2024年半年度董事会经营评述

  公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大板块。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于门类“C制造业”中的大类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3976光电子器件制造”。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动通信承载等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。公司秉持“赋能网络，智创未来”的战略使命，聚焦光通信市场产品需求，以致力于成为全世界领先的光芯片与器件解决方案提供商为目标，持续专注于光通信及相关领域，坚持以自主开发光芯片为核心，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，促进光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务协同稳健发展，以此不断的提高公司技术创造新兴事物的能力、组织活力和综合市场竞争力，确保公司业绩实现稳健增长，不断的提高公司品牌影响力。报告期内，公司积极把握AI技术应用变革下的光通信市场需求，依托公司“无源+有源”IDM双平台，充分的发挥芯片自主研发优势和产能优势，聚焦核心产品，持续提升PLC光分路器芯片、数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、超高折射率差DWDM AWG芯片、超宽带DWDM AWG芯片、VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块、MPO高密度光纤连接器、接入网用DFB激光器芯片及器件等产品的产能规模。同时进一步加快硅光用高功率CW DFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，紧抓行业窗口期，尽快覆盖客户的真实需求，进一步拓展下游市场。公司基本的产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大类。光芯片及器件产品有PLC光分路器芯片系列新产品、AWG芯片系列新产品、VOA芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品、MPO高密度光纤连接器、隔离器和平行光组件系列新产品，主要使用在于光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动通信建设等。数通市场方面，受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求持续不断的增加，带动公司AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件实现迅速增加。电信市场方面，上半年市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。同时，公司生产的VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块和相关无源智能器件/模块，部分实现批量供货。数通市场方面，公司在硅光用高功率CW DFB激光器的性能指标上取得突破，实现商温50mW、70mW、100mW、200mW、900mW等功率输出，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。同时，在高速EML相关这类的产品开发上，公司按照研发计划有序推进，进展顺利。电信市场方面，随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。同时，在接入网用大功率高速EML相关产品的开发上，公司依照研发计划有序推进，进展顺利。新领域方面，公司采用研、产、销一体协同的方式，深耕有源芯片在传感、激光雷达、卫星通信等新赛道的场景应用。通过定制化器件设计等销售模式，及时完成客户端验证和导入等工作，已逐渐形成稳定的销售规模。2024年上半年，海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，带动公司光缆相关这类的产品实现增长。（4）线年上半年，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，线缆高分子材料的需求明显地增长。同时，数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在一直上升，预计未来将带来新的突破和发展机遇。公司成立营销中心，以协同各事业部产品统一进行市场规划和业务布局，针对不同的区域和应用领域进行精准营销服务，成立了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商等四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理部，主要负责在技术和商务方面对业务的全面支撑。一方面以直销方式对接目标客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+有源”IDM双平台的技术实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准的起草修订，逐步扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供助力。公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模式、快速响应模式、以销定产模式等。公司PLC光分路器芯片系列新产品、AWG芯片系列新产品和DFB激光器芯片系列新产品的生产周期相对较长，面临一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司凭借灵活的生产管理能力，依据市场动态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；对于硅光用高功率CW DFB激光器芯片，激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市场更新换代迅速、客户的真实需求变化频繁，公司注重与客户建立深度合作伙伴关系，保持充分紧密沟通，以快速响应市场和客户的需求，确保及时实现用户的多样化要求；在光纤连接器、室内光缆、线缆高分子材料等定制化产品方面，公司采用以销定产模式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，逐步提升生产效率和客户满意程度。公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理部，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品做验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。公司通过严格的公开招投标、销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。公司以市场需求为导向，利用“无源+有源”IDM双平台和产业化技术，结合产品结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向。目前，公司主要研发模式有：自主研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等。公司新产品研发流程按照《新产品设计开发流程》体系来管理，最重要的包含：项目立项、项目计划、设计验证、工程验证、小批量试制、量产。同时，考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与主流科研机构开展合作。报告期内，公司以技术创新为核心，逐渐完备研发管理体系，强化研发项目管理和流程管理，在芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺方面积累了丰富的行业经验，在核心技术领域屡获突破，成为国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业。报告期内，公司持续关注行业技术发展的新趋势和客户未来需求，进行前瞻性研发技术。公司在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点攻坚400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、高功率CW DFB激光器等芯片及组件，以及相干通讯用DWDM AWG芯片及模块等关键技术，现已实现客户验证及批量出货。同时，针对光通信行业应用场景日益多元化和复杂化的发展的新趋势，公司持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业协同优势，通过一直在改进各产品环节的性能指标，不断的提高产品整体竞争力。公司依托光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料的有效协同发展，在光通信行业的综合竞争力稳步提升。报告期内，公司在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新，研发费用率处于行业较高水准。报告期内，新增专利申请数量8项，其中发明专利2项，实用新型专利6项；新增取得授权专利数量12项，其中发明专利4项，实用新型专利7项，外观设计专利1项。截至报告期末，累计获得各类知识产权278项，其中发明专利48项，实用新型专利190项，外观设计专利12项，软件著作权18项，其他10项。本报告期，营业收入44,890.53万元，同比增长36.07%；实现归属于上市公司股东的净利润1,195.63万元，同比增长167.47%；本报告期末，公司总资产153,568.95万元，较报告期期初增长3.96%；归属于上市公司股东的所有者的权利利益114,086.96万元，较报告期期初增长0.54%。报告期内，公司持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类主要经营业务。本报告期，主营业务收入44,048.90万元，占据营业收入比98.13%，别的业务收入841.63万元，占据营业收入比1.87%。主要经营业务收入中，光芯片及器件产品收入24,061.02万元，同比增长60.50%；室内光缆产品收入9,805.96万元，同比增长12.67%；线%。本报告期，公司境外收入10,661.47万元，同比增长64.00%，占据营业收入比为23.75%。报告期内，公司坚持持续研发和技术创新，格外的重视研发工作。公司研发投入5,386.83万元，研发投入全部费用化，研发投入占据营业收入比例12.00%。（1）开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，800G光模块用AWG芯片及组件实现批量销售；（2）开发出骨干网400G用17通道300GHz AWG芯片，实现小批量销售；（4）开发出特殊1x17非均分分路器FTTR芯片及模块，实现小批量销售；（5）开发出高折射率2.0%的宽带宽，扩展波TAWG/AAWG系列新产品，实现小批量销售；（6）开发出无源WDM/OADM定制化器件及系列模块产品，实现小批量销售；（8）开发出400G/800G DR4/DR8 MT-FA组件，实现批量销售；（10）开发出MZI 24通道VOA、1*4、1*8 OSW芯片系列器件及模块产品，正在内部验证中；（11）开发出MEMS系列1*8、1*16 OSW光开关系列器件及模块产品，正在内部验证中。（1）开发出接入网领域用10G EML、50G EML激光器，正在内部验证中；（3）开发出面向数据中心和算力中心用硅光配套的高功率CW DFB激光器及器件，其中：大功率低信噪比DWDM DFB激光器实现批量销售；商温50 mW、70mW CW DFB光源实现批量销售；100mW、200mW CW DFB光源实现小批量销售；常温900mW CW DFB光源客户送样中；（4）开发出模拟通信用3GHZ、12GHz、18GHz低噪声DFB激光器及器件，实现批量销售；（5）开发出激光雷达光纤激光器种子源DFB激光器芯片，客户验证性能合格，开始小批量销售；开发出应用于调频连续波激光雷达的窄线宽激光器芯片和高饱和功率SOA芯片，已通过客户验证；（6）开发出面向气体TDLAS传感用的甲烷检测激光器芯片和器件，已实现批量销售；并开发了10多种品类的关键气体传感光源用芯片，得到客户认可，可用在电力、燃气、公共安全等领域，均已实现小批量销售；（1）开发出数据中心用96芯和144芯高阻燃OFNP等级光缆，已取得ETL认证，实现批量销售；288芯及以上大芯数结构光缆，正在认证中；（2）开发出两款室内全光网络用POF光电复合缆，已基本完成样品制作和内部测试；（1）开发出新能源汽车充电桩液冷电缆用辐照交联电缆料，帮助大功率充电桩快速导热和散热，正在客户测试中；（2）开发出储能电缆用低烟无卤阻燃辐照交联电缆料，通过南德认证和CQC认证，已实现批量销售；（3）开发出光缆用易剥离高回弹低烟无卤聚烯烃护套料，在数据中心MPO光缆中大范围的应用，已实现批量销售；（4）开发出电缆用高韧性无卤阻燃聚烯烃电缆料，满足电梯上下移动电缆频繁弯曲的要求，实现客户小批量销售；（5）开发出高阻燃OFNP阻燃等级的PVC护套料，满足UL910要求，现已获得UL认证证书，正在配合客户对多款型号光缆进行认证。公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片、有源芯片领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业协同能力和技术优势。但随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展的新趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场之间的竞争中处于劣势，面临市场占有率降低的情况。光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能精准把握下业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展的新趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能会引起公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户的真实需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。在国内光通信行业，关键技术人才较为稀缺。为提高技术团队的稳定性，公司构建了科学合理的薪酬体系，已向技术团队提供了富有竞争力的薪酬和福利待遇。同时，公司实施了股份回购，并计划在合适时机推出股权激励，以逐渐增强技术团队的稳定性。但随着光通信行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司研发技术和经营业绩造成不利影响。公司基本的产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数通市场发展形态趋势的影响。此外，近年来，国内光通信行业呈现出较快的发展形态趋势，随着国际企业与国内新进入者持续不断的增加，公司面临行业竞争加剧的风险。综上，若下游市场发展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟，或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场之间的竞争态势，有可能导致公司产品价格会出现一下子就下降的情形，并最终造成公司纯收入能力变弱。公司重视产品质量管理，制定了严格的质量控制计划，运用质量保证策略和质量工具，在产品生产周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品出入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018管理体系认证。由于光通信产品，尤其是光芯片生产的基本工艺相对复杂，若因某一环节的质量控制疏忽而导致产品出现质量上的问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。全球光通信行业受宏观经济发展形势的影响较为明显，同时由于技术升级换代等因素，未来可能面临行业需求下滑或者增速放缓的风险，电信运营商、云服务商的投资存在周期性波动风险，使行业可能面临各种新的挑战。随着光通信行业蒸蒸日上，光芯片和器件的需求迅速增长，国内外公司竞争日益激烈。若公司未持续进行技术升级和迭代，提升产品性能和良率、增强服务质量和响应速度，可能会引起产品失去竞争力。光芯片和器件作为光通信网络的核心元器件，是抢占新一轮科技革命和产业变革制高点的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业高质量发展，如果未来国家有关政策发生明显的变化，公司的经营业绩可能会受一定的影响。公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数通市场发展形态趋势的影响。如果未来宏观经济发生周期性波动，电信运营商、云服务厂商资本性开支减少，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。目前国际政治形势复杂，国际贸易争端的发展存在一定不确定性；光通信领先企业并购重组事件频发，高端资源整合加速，国际市场之间的竞争更激烈，这些不确定因素都会对企业的投资和营销造成一定的压力和风险。公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。公司格外的重视人才教育培训和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司，不断壮大公司的自主研发实力。公司已构建起由硕士、博士等各类人才组成的二百多人的研发队伍，具有完整的光通信、半导体领域的人才储备，关键人员均毕业于国内外知名高校及科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备，可以完整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，完整支撑公司的研发、生产。研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻的了解，保障公司有清晰的发展目标。公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，实现了公司核心团队的稳定。通过持续的研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的无源和有源工艺平台，凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功开发出具有市场竞争力的多款光芯片产品，积累了丰富的专利储备和产业化能力。报告期内，2024年3月5日，公司博士后科研工作站被河南省博士后管理委员会办公室评为“2023年度优秀博士后科研工作站”；4月29日公司无源晶圆生产车间荣获“全国工人先锋号”荣誉称号；5月10日公司获批河南省“高精密的光芯片生产智能工厂”；5月16日子公司河南杰科新材料有限公司荣获鹤壁经济技术开发区第一届创业创新大赛三等奖；6月公司被中关村半导体照明工程研发及产业联盟聘为理事单位。公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片、热光开关芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率CW DFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未来向“无源+有源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展的新趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断的提高，由芯片逐步向器件、模块领域延伸。随公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结构一直在优化。公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度；公司借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度和更好的服务，为优质客户提供更多更具价值量和性价比的产品，伴随客户一起发展迭代。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司慢慢地增加与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过AWG芯片及器件、DFB激光器芯片、硅光用高功率CW DFB激光器等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，持续加大对海外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户，提升了公司在海外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司国际业务发展打下了良好的基础，海外客户的销售规模将不断扩大。

  中证港股通信息技术服务综合指数报921.85点，前十大权重包含联易融科技-W等

  中证中国内地企业1000能源指数报2463.55点，前十大权重包含陕西煤业等

  已有7家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计1.54亿股，占流通A股33.59%

  近期的平均成本为8.78元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。