年产400万件光芯片项目在鹤壁开工

  日前，由中科院半导体研究所和深圳仕佳通讯科技有限公司一起出资建造的年产400万件光分路器芯片项目在鹤壁开工奠基。据了解，该项目将采纳中科院半导体研究所自主研制的光分路器芯片技能，在国内首先完成具有自主知识产权的硅基二氧化硅、PLC光分路器芯片的研制和规划化出产。

  据介绍，当时我国光纤接入网建造逐渐打开，未来三五年将会迎来大规划的开展。平面光波导(PLC)光分路器是光纤到户的要害器材，但目前国内还没有可用于产业化规划出产的设备，此技能基本上被国外厂商独占。

  “跟着该项意图开工及相关产品和配套项意图引入，鹤壁有望成为中国光集成的出产研制中心甚至芯片方面的出产基地。”河南仕佳通讯科技有限公司董事长葛海泉说。(记者李定宇通讯员王利英)