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新品发布 铭普推出小型化50G PON Combo OLT三模光器材
来源:媒体公告      发布时间:2024-09-23 08:25:55      


新品发布 铭普推出小型化50G PON Combo OLT三模光器材


  铭普成功推出小型化,同轴工艺的50G PON Combo OLT三模光器材,处理50G PON发展中的一项要害技能。

  9/14/2024,光纤在线GPON的大规模布置,千兆年代现已完成。为满意日渐增加的高速网络需求,未来几年,是从千兆年代迈向万兆年代的要害阶段,而50GPON成为构建面向万兆年代全光接入的处理方案。在50GPON建造进程中,怎样来完成第一代GPON、第二代10GPON以及下一代50GPON的三模共存,以较超高的性价比完成滑润演进,成为光通信范畴的一同尽力方向。

  现网10Gcombo双模模块选用小型化SFP+封装,而要完成三模共存,业界根据产业链老练状况前期推出QSFP-DD封装形状,该封装形状比SFP+大,这与运营商现有的单线卡才能不匹配,直接布置或会形成机房机架缺乏等问题,提高OLT板卡的端口密度势在必行,SFP-DD封装与SFP+封装尺度巨细适当,成为三模共存模块封装挑选趋势。可是假如要挑选SFP-DD模块封装,最大的难点在于光组件的规划,完成六向光组件比较四向光组件适当或许更小尺度成为了50GPON的要害技能之一。

  铭普多年来一直致力于光通信范畴的研讨,在光电器材和模块的研制与出产制作方面取得了明显发展,成功研制出小型化,同轴工艺的50GPONComboOLT三模光器材,处理50GPON发展中的一项要害技能。

  此产品的连接头选用电阻隔的SC适配器,作为光输入/输出的总端口。装备3个TX端口和3个RX端口,内部选用“合波-分波-反射”的光学技能,使得各端口可以独立工作,互不搅扰;外部采取了激光焊接和胶封等工艺进行封装,使得整个器材结实安稳。详细装备如下:

  (1)此产品选用六个TO的同轴方法完成三模共存(GPON&10GPON&50GPON),到达单纤六波的传输功用,一起满意六个波长相互阻隔的要求。

  (2)此产品经过选用精约且有用的光路规划、物料操控和封装工艺,能做到较小型化,较适用于SFP光模块。