早年以及现在，在PC商场，X86芯片一向称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的比例，哪怕苹果反叛，不会再运用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能线的根基。 尽管过

  【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）功能优异 但高本钱约束其推广应用

  商场上常用的物挠性覆铜板首要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质资料，其具有本钱低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低一级优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异

  3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

  现在高通、联发科、苹果的3nm芯片悉数出炉了。 这3颗芯片，因为都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺距离，所以经过这三颗芯片，咱们就能判别出终究谁的水平更高了。 因为苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来比照，看看谁更强

  具有精度高、测温快、功耗低一级长处的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

  数字温度传感芯片-M117B是工采网署理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0C 到+50C 规模0.5℃，用户无需进行校准

  最近，跟着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机商场又变得热烈起来，一旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想评论哪款旗舰机的功能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些从前征战手机商场现在却回身脱离的前高管们，他们已敞开新的人生华章

  运动操控和节能体系传感技能和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（纳斯达克股票代码：

  年9月11日上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣告推出立异专业的工业安全剖析渠道UniVista合见工软

  工采电子署理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号扩大、模数转化、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程装备灵敏、寿命长等长处

  上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”合见工软与开源芯片研究院