多层热沉一般指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜文中间层的三明治结构的复合材料，

  CPC（铜/钼铜/铜）多层金属热沉材料是一种专为微电子封装领域设计的复合材料，其独特的三明治结构和高性能特性使其成为热管理解决方案中的佼佼者。

  CPC材料由三层构成：中间层为钼铜合金（MoCu），两侧为纯铜层（Cu）。

  CPC热沉材料具备高热导率，例如CPC232的热导率达到了350W/(M·K)（数据来源：华智新材官网）。这在某种程度上预示着它能够迅速有效地将热量从热源导出，防止电子设备因过热而受损。

  CPC热沉材料的热膨胀系数较低，并能根据需要调整。这种特性使得它能够与陶瓷材料、半导体材料等实现良好的热匹配，减少因气温变化引起的尺寸变化和应力。

  CPC热沉材料的热膨胀系数具有可设计性，通过调整钼铜合金与纯铜的比例，可根据不同的应用场景和需求来做定制。这种灵活性使得CPC热沉材料能适应各种复杂的电子封装要求。

  CPC热沉材料具备高强度和优良的机械性能，可承受各种机械应力的作用。这使得它在各种复杂的工作环境中都能保持稳定的性能。

  CPC材料能够最终靠轧制、电镀和爆炸成形等办法来进行加工，以制备成各种形状和规格的制品，满足多种的电子封装需求。

  封装基板：CPC材料由于其高热导率（如导热系数TC值可达350W/m·K），在芯片封装中常用作封装基板，有效将芯片产生的热量传导出去，降低芯片的工作温度。

  封装墙体匹配：CPC材料具备可调的热膨胀系数，可以设计成与芯片和陶瓷基板的膨胀系数相近，从而避免热应力引起的封装失效，使封装结构更稳定和可靠。

  多层印刷电路板（PCB）导热通道：CPC材料也可当作多层印刷电路板的导热通道，确保电路板的稳定性和可靠性。

  随着微电子技术的持续不断的发展，对封装材料的要求也慢慢变得高。CPC多层金属热沉材料凭借其优异的性能特点和广泛的应用领域，正慢慢的变成为微电子封装领域的重要材料之一。未来，随着制备技术的慢慢的提升和新材料的不断涌现，CPC材料在热管理领域的应用将会更广泛。